[속보] 성호전자 엔디비아에 5000천억원 계약 완료
성호전자가 엔디비아와 총 5000억원 규모의 대규모 계약을 체결했다.
이번 계약은 최신 반도체 기술을 활용한 고성능 AI 칩 생산을 위한 것으로, 두 기업의 협력이 향후 기술 혁신을 이끌어낼 것으로 기대된다.
성호전자는 국내에서 반도체 분야에서 오랜 역사를 가진 기업으로, 이번 계약을 통해 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 강화하고자 한다.
엔디비아는 AI 및 머신러닝 분야에서 혁신적인 기술을 선보...